3、新硬件技术
也可以纯粹从硬件找出路。有这么几种可能性：
新的芯片架构
全球半导体行业目前的新策略是，他们忍够了，不打算像以前那样从摩尔定律出发搞些新的芯片出来，然后陷入那个被新软件剥削资源，然后被消费者骂，然后推出新芯片这个旧循环。
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相反，他们会从应用出发，考虑手机、电脑以及各种数据中心的需求，然后向底层延伸，最终确定需要什么样的芯片来满足这些需求。所以会有越来越多具备特定功能的芯片，例如专门用作神经网络计算、图像识别、云计算，或者预先内置各种消费端需求，比如高通的系统芯片(System on a Chip)。
材料科学
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有许多备选，例如矽锗合金(SiGe)和砷化铟镓(InGaAs)，或者设计全新的芯片结构，例如纳米管、生物分子、自旋电子芯片。目前来看，难度都很大。
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